新闻资讯

　　TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第三季，全球晶圆代工产业受AI高效能运算、消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动。7nm以下先进制程高价晶圆贡献营收显著，部分厂商受益供应链分化商机，前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。该机构称，因预期2026年景气与需求受国际形势影响，且2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守。即便车用、工控2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅或明显收敛。